小到手机、平板电脑，大到汽车、无人工厂都需要芯片来控制运行，而芯片的载体——硅片就成为其中最关键的材料。日前，市科技局传来喜讯：经过7年研发，由浙江金瑞泓科技股份有限公司牵头承担的“200mm硅片研发与产业化及300mm硅片关键技术研究”项目顺利通过验收，这意味着“大尺寸硅片绝大部分只能依赖进口”的局面即将被打破。目前，该项目共申请发明专利54项，授权35项，填补了国内相关领域的空白。

　　2006年，《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定了大型飞机等16个重大专项，这些重大专项是我国到2020年科技发展的重中之重。“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”属于专项中的第二项，所以简称为“02专项”。

　　作为我国内地唯一的具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片完整产业链的民营半导体企业，金瑞泓在2009年率先实现了我国8英寸硅片正片供应零的突破，并于2010年成为国家科技重大专项(02专项)的牵头单位，获得中央财政7423万元的资金支持。目前公司年产能达到800万片，可以生产5000多种规格的硅片，是ONSemi、Fairchild等国际知名公司的供应商。

　　“国内每个月8英寸硅片需求量近70万片，而国产硅片不足10万片，由于硅片供应受限，我国每年高端集成电路的进口额已经超过了石油，这对航空航天、军工等涉及国家安全的领域造成了不小的影响。”谈到研发该项目初衷时，浙江金瑞泓科技股份有限公司副总经理吴能云这样表示。

　　勇担“国家使命”的背后是金瑞泓高科技与匠心精神的完美融合。“硅片尺寸越大，制作工艺要求就越高，比如8英寸的硅片在显微镜下放大数千倍，不能有一个灰尘颗粒，一条生产线就需要投入10亿元。”吴能云介绍，8英寸硅片的制造工艺流程要求高，产品的附加值也很高，一片8英寸的外延片售价达60美元。据悉，金瑞泓的8英寸硅片占据了国产硅片64%的市场份额，并参与了4项行业标准的制定。